Explore
Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Andreas Vörg
2005
0 Ungluers have
Faved this Work
Login to Fave
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.
This book is included in DOAB.
Why read this book? Have your say.
You must be logged in to comment.
Rights Information
Are you the author or publisher of this work? If so, you can claim it as yours by registering as an Unglue.it rights holder.Downloads
This work has been downloaded 158 times via unglue.it ebook links.
- 158 - pdf (CC BY-NC-ND) at Unglue.it.
Keywords
- Auslieferung
- Austauschformat
- Automation
- IP
Links
DOI: 10.5445/KSP/1000003691Editions